2024年4月9日至11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）携手第103届中国电子展在深圳会展中心（福田）圆满举行。三环集团携多层片式陶瓷电容器（MLCC）、陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷封装基座及陶瓷劈刀等产品出席这一盛会，参展产品深受现场观众的青睐。

在2024CITE中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会论坛中，三环集团事业部副总经理就“MLCC产品本地化供应趋势及高容MLCC发展瓶颈”进行了主题分享。

三环集团自研发MLCC 20多年以来，不断探索产品发展新趋势、加强研发投入、坚持自主创新。目前，三环集团的MLCC产品已成功突破了小尺寸、高容量的两大技术难关。未来，三环集团将持续以“突破超高容，让业界无忧”为MLCC产品目标，致力于为客户提供更高价值的产品和服务解决方案。值得一提的是，公司的超高容MLCC还荣获了第十二届中国电子信息博览会创新金奖。

三环集团始终以“材料+”为战略核心，坚持“量产一代，储备一代、研发一代、调研一代”的产品创新驱动，密切跟踪行业发展趋势，不断升级产品结构，开发新规格、新产品与新的应用市场。除高容MLCC外，陶瓷封装基座、陶瓷劈刀、电阻和电极浆料三大产品也突破了技术封锁，解决了关键技术难题。

未来，三环集团将继续秉承“材料+”构筑美好生活的愿景，充分发挥在先进材料行业里的丰富经验，坚持自主创新，促进新质生产力的生产与转化，积极探索新产品、新技术，加速推动高端电子元器件的高质量本土化发展。